苏州慧捷自动化科技有限公司(简称慧捷科技),是先进制造自动化装备高科技企业,成立于2004年,专攻电子半导体、医疗器械的高效智能设备及生产线。

  慧捷科技致力于提高社会生产力,有生产的地方就有慧捷的设备和服务。

产品中心

先进制造自动化装备高科技企业,专攻于电子半导体,生物医药(+器械)高效智能设备及生产线。

高精度自动化GT预封装设备

设备型号:GT100

应用场景:全自动高精度将柔性膜贴合到排满芯片的基板上的装置

单模组高速填盘机

设备型号:PP140DI

应用场景:散料片式元器件到Tray盘或Wafer,按方向有序排列

全自动高速混合贴片机

设备型号:MAT306

应用场景:适用于IGBT、SiC和MOSFET,传感器,存储芯片等产品堆叠和贴装工艺

外引线整形检测系统

设备型号:ADC200

应用场景:用于表贴管柱产品的外引线整形,并具备引线共面性检测功能

TSA贴膜机

设备型号:TSA100

应用场景:将柔性薄膜贴合在排列满芯片的基板上的装置

在线式高速填盘/贴片/组装机

设备型号:iPP213

应用场景:散料片式元器件到Tray盘,且在线轨道式,按方向有序排列

全自动高速分选机

设备型号:WPS601

应用场景:适用SiP封装、Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS…等工艺

共面度检测平台

设备型号:CoP10

应用场景:用于表贴管柱产品引脚平面度检测

半自动撕膜机

设备型号:TSA150

应用场景:将成品料卷中的薄膜贴合在特定的料框上的装置

填盘倒装机

设备型号:PP120

应用场景:实现表贴及双列直插产品自动上下料、自动摆盘一体机上、下料单元可实现功能互换

全自动高速固晶机

设备型号:DB130

应用场景:适用SiP封装、Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS…等工艺

十六通道测试机

设备型号:CM130P

应用场景:PTC的充电测试,并对引脚进行整形切除

电子半导体 生物医药(+器械)生产线 其他自动化系列

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