苏州慧捷自动化科技有限公司(简称慧捷科技)，是先进制造自动化装备高科技企业，成立于2004年，专攻电子半导体、医疗器械的高效智能设备及生产线。
慧捷科技致力于提高社会生产力，有生产的地方就有慧捷的设备和服务。
苏州慧捷自动化科技有限公司(简称慧捷科技)，是先进制造自动化装备高科技企业，成立于2004年，专攻电子半导体、医疗器械的高效智能设备及生产线。
慧捷科技致力于提高社会生产力，有生产的地方就有慧捷的设备和服务。
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| 设备名称 | 型号 | 项目 | 功能规格 |
| 全自动高速固晶机 | DB130 | 应用场景 | 适用SiP封装、Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS…等工艺 |
| 贴片精度 | ± 20μm@3σ ，θ+/-0.1° | ||
| 生产速度（UPH） | ＞3K | ||
| 芯片尺寸范围 | 0.3~15mm | ||
| 取放头/吸嘴 | 单吸头取放；单/双点胶头 | ||
| 供料方式 | 全自动上下料（弹匣式入料） | ||
| 特性 | 芯片入料可兼容 Waffle Pack Tray、carrier方式；拾取力可控30-300g(±5g)；支持标准晶圆地图格式；芯片墨点识别，芯片缺损相似度识别 | ||
| 机台（长*宽*高） | 1300*1550*1750(mm) |
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