苏州慧捷自动化科技有限公司(简称慧捷科技),是先进制造自动化装备高科技企业,成立于2004年,专攻电子半导体、医疗器械的高效智能设备及生产线。
慧捷科技致力于提高社会生产力,有生产的地方就有慧捷的设备和服务。
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/ 3| 设备名称 | 型号 | 项目 | 功能规格 |
| 全自动分选机 | WPS601 | 应用场景 | 适用SiP封装、Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS…等工艺 |
| 贴片精度 | ±15μm@3σ ,θ+/-0.1° | ||
| 生产速度(UPH) | >8K | ||
| 晶圆片上料 | 晶圆尺寸:6寸、8寸 | ||
| Tray盘模块 | Tray尺寸:2寸、4寸 | ||
| 芯片尺寸范围 | 0.3~15mm | ||
| 取放头/吸嘴 | 单吸头取放 | ||
| 供料方式 | 全自动上下料(弹匣式入料) | ||
| 特性 | 芯片入料可兼容 Waffle Pack Tray、carrier方式;拾取力可控30-300g(±5g);支持标准晶圆地图格式;芯片墨点识别,芯片缺损相似度识别 | ||
| 机台(长*宽*高) | 1300*1550*1750(mm) |
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