苏州慧捷自动化科技有限公司(简称慧捷科技),是先进制造自动化装备高科技企业,成立于2004年,专攻电子半导体、医疗器械的高效智能设备及生产线。
慧捷科技致力于提高社会生产力,有生产的地方就有慧捷的设备和服务。
形成SiP微组装先进封装产品系列:第三代半导体SiP先进封装创新工艺、高精度芯片3D堆叠(+液体雾化可控粘附),填盘、贴装、倒装、点胶、分选、热焊(+压力设定)、多芯片混合贴装、AI缺陷检测、晶圆贴膜、撕膜等模块化生产线。
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