2004年12月 公司在苏州工业园区注册成立

2005年03月 第一台"半自动铆钉机"研制成功

2005年06月 SmartCtrl 1.0计算机系统控制平台测试成功

2005年11月 "医用输液管三通接头全自动焊接设备(CAMEX)"研制成功，公司开始进入医疗器械行业

2007年09月 "PTC高分子热敏电阻高速测试分档机"研制成功，标志着公司具备了研发与制造高端，精密、高速电子测试类设备的能力

2012年05月 获得输液管自动组装装置实用新型专利证书

2014年12月 获得全自动PTC热敏电阻测试分档机高新技术产品认定证书

2015年03月 获得一次性直肠吻合器器具回收装置实用新型专利证书

2017年12月 获得全自动双拾取模组高速填盘机实用新型专利证书

启动SiP先进封装项目

在线式填盘机

环刀切组装

高速填盘机

形成SiP微组装先进封装产品系列：第三代半导体SiP先进封装创新工艺、高精度芯片3D堆叠(+液体雾化可控粘附)，填盘、贴装、倒装、点胶、分选、热焊(+压力设定)、多芯片混合贴装、AI缺陷检测、晶圆贴膜、撕膜等模块化生产线。

气雾剂铝罐称重赋码剔除生产线

腔型组装线

车用PTC全自动加压调质测试分档包装线

IGBT焊片高速装片机

在线式高速填盘机

TSA贴膜机

高速混合贴片机3.0

气雾剂铝罐称重赋码剔除生产线3.0

全自动Tape to tray分选机3.0

高精度自动化GT预封装设备2.0